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西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
逸豪新材成功上市！募资7.46亿元助力产能扩充
2022年9月28日，赣州逸豪新材料股份有限公司（股票简称：逸豪新材）成功登陆深交所创业板，正式挂牌上市，股票代码：301176。 据了解，此次逸豪新材发行4226.6667万股，发行价为23.88 ...查看更多
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一博科技今日在深交所创业板挂牌上市
2022年9月26日国内PCB设计及PCBA制造企业深圳市一博科技股份有限公司股票简称：一博科技股票代码：301366在深交所创业板挂牌上市！ 此次发行2083.3334万股发行价为65.35元/股 ...查看更多
一博科技今日在深交所创业板挂牌上市
2022年9月26日国内PCB设计及PCBA制造企业深圳市一博科技股份有限公司股票简称：一博科技股票代码：301366在深交所创业板挂牌上市！ 此次发行2083.3334万股发行价为65.35元/股 ...查看更多
一博科技今日在深交所创业板挂牌上市
2022年9月26日国内PCB设计及PCBA制造企业深圳市一博科技股份有限公司股票简称：一博科技股票代码：301366在深交所创业板挂牌上市！ 此次发行2083.3334万股发行价为65.35元/股 ...查看更多
